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李泽湘孵化的睡眠AI硬件公司获新融资,深高新投领投数千万元|硬氪首发 类脑架构芯片将在2028年首次应用于通用智能设备中枢模块 碳关税引发的产业迁移或将于2030年改变区域合作模式 2026年虚拟分身将首次具备社交记忆与偏好自动管理能力 2030年前RISC-V架构芯片将广泛进入高性能智能终端市场