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80 亿美元!「美国支付宝」买下全球最大 AI 中转站 全球芯片制造将于2027年走向地缘与产业链的深度解耦时代 未来2030年城市将围绕自动驾驶设计多层级分流路网 大模型在医院感染(院感)多重耐药菌医院内水平传播链路追踪中的应用 光子芯片将在2028年成为数据中心低耗核心硬件平台